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AI视觉检测技术
简介：随着智能卡行业要求的不断提升，现采用传统人工检验方式存在漏检、检测率低、人员疲劳等原因引起的质量检测缺陷。同时伴随着人工智能检测技术的不断完善，采用人工智能...
2021-07-07
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卷装（Reel to Reel）CSP载带
简介：这是一款卷装式适用于CSP封装的载带。 优势：简化模块封装工艺流程，压焊面无需电镀厚金，无需金丝键合及UV胶包封。 卷装CSP模块具有明显的低成本优势。...
2020-04-24
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金银合金镀层
简介: 电镀Au-Ag合金代替传统的电镀Au。 最终产品压焊面铜层之上电镀镍-（闪）金-金银合金。 优势: 使用金银合金代替传统的纯金，可降低金的消耗，从而降低成本。 金银合金镀层不影...
2020-02-06
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单填充封装
简介： 取消筑坝工艺，改用双头单填充封装双界面产品。 调试完成了超大芯片的去筑坝封装，通过12N三轮测试。 优势: FillFill封装工艺能有效提高加工效率。 根据客户要求可随时切换...
2019-08-29
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合金线焊接技术
简介 ： 开发新的合金线材用来替代高纯度金丝。 无需外接保护气体，抗氧化性能强，焊接强度满足标准。 优势: 降低焊接材料成本...
2019-08-29
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铝合金
铝合金 u简介Brief： 新研发的铝合金用来替代现有电解铜箔及镍层金层。 Compared with the normal electrolytic copper strip, the metal layer is loaded with aluminum alloy without gold and nickel layer protection. 该铝...
2019-08-29
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